電子部品・電子デバイスの故障解析・原因調査の概要
LSI製品、電子部品単体、実装基板、電子部品のトラブル及び不具合についての原因解析を受託し、お客様の品質管理、製品開発の効率化に寄与するとともに製品歩留まり向上を支援致します。豊富な実績に裏づけされたノウハウ蓄積により、効率的な調査ならびに迅速な対応で皆様の課題解決にお応えすることをお約束します。
鉛フリー化にともなうはんだ接合部の信頼性評価など、迅速・的確に対応します。
事故原因究明、調査、解析が実績のある産業分野
自動車(ハーネス、制御機器、モータ部品、電源ユニット、他)
航空機、エレクトロにクス、家電、日用品、産業機械、医療器具、保安部品等
不良解析/故障解析・原因調査の手順
故障解析の事例
故障解析・試験の手法・ノウハウの例
各種環境試験
- 熱衝撃試験
- プレッシャークッカー試験
- 恒温恒湿試験
- 低温保存試験
- エレクトロマイグレーション試験
- ESD耐圧試験
はんだ接合に関する信頼性試験
- 耐久試験
- 剥離強度試験
- 濡れ性試験
- ボンディングワイヤのプル・シェア試験
- リフロー耐熱試験
非破壊検査
- 透過X線観察
- 超音波探傷観察
- X線分析顕微鏡測定
- 液晶法による短絡箇所同定
解析時の試料前処理
- FIB法
- ダイシング切断
- ワイヤーソー切断
- 20μm程度までの精密研磨
- パッケージ開封
- LSIの各層剥離
電気的特性評価
故障解析の事例
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