試料調整

試料調整

  • 様々な材料(鉄鋼・非鉄金属、セラミック、半導体、ポリマー、薄膜・表面処理など)の断面研磨、FIB加工、アルゴンイオンビーム加工、ミクロトームなど、原子スケールからマクロスケールまでの分析に適した試料調整を行います。
  • ダメージの入りやすい高分子材料に適したクライオミクロトーム・FIB、リチウムイオン二次電池材料やネオジム磁石では必須の大気非暴露での調整にも対応いたします。

試料調整方法とその特徴

試料調整 用途・特徴
集束イオンビーム加工(FIB) ・サブミクロン領域でのSEM、TEM観察を可能にします。
デュアルビーム加工(FIB-SEM) ・SEM、TEMの正確な仕上げ加工が可能です。Cs補正STEM観察には必須です。
・クライオステージにより、イオンビームダメージの入りやすい材料の加工も可能です。
ウルトラミクロトーム加工 ・イオンダメージを受けやすい試料のSEM、TEM観察に適します。
クライオ機能によりポーラスな試料も加工できます。
・金属でも作製できます。
アルゴンイオンビーム加工 ・SEM断面観察、EPMA・EDX分析、EBSP解析のための広範囲な断面に最適です。
クライオFIB加工 ・低温での加工により、ダメージの入りやすい材料(ポリマー、化合物半導体など)のダメージフリー加工が可能です。
クライオアルゴンイオンビーム加工
電解研摩による薄膜法 ・広範囲で金属組織をTEM観察する時の基本的な試料調整方法です。
レプリカ作製
(抽出法、二段法)
・金属中の数nm以上の析出物だけをTEM観察するための資料調整方法です。
各種研磨(機械研磨、化学研磨、電解研磨) ・SEM、TEMの試料作製の基本技術です。デリケートな反射電子回折(EBSD)測定用の仕上げ研磨にも対応しています。
イオンミリング加工 ・SEM観察のための広範囲な平滑面出しに最適です。
各種コーティング ・試料表面保護や導通確保のため蒸着します。無電解めっき処理も対応可能です。
大気非暴露加工 ・リチウムイオン二次電池、キャパシタ、ネオジム磁石など、反応性の高い試料を大気非暴露環境下で加工・移動することで、本来の構造を保った微細構造解析が可能となります。

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