電子部品、電子デバイスの解析・調査

電子部品、電子デバイスの解析・調査の概要

電子部品イメージ
(写真と不具合現象とは関係ありません)

SiC系など次世代のパワーデバイスの開発のための、ウエハの分析、チップ構造の微細構造、モジュールの調査を行います。

また、LSI製品、電子部品単体、実装基板、電子部品のトラブル及び不具合についての原因解析を受託し、お客様の品質管理、製品開発の効率化に寄与するとともに製品歩留まり向上を支援致します。豊富な実績に裏づけされたノウハウ蓄積により、効率的な調査ならびに迅速な対応で皆様の課題解決にお応えします。
鉛フリー化にともなうはんだ接合部の信頼性評価など、迅速・的確に対応します。

事故原因究明、調査、解析が実績のある産業分野

  • 自動車(ハーネス、制御機器、モータ部品、電源ユニット、他)
  • 航空機、エレクトロニクス、家電、日用品、産業機械、医療器具、保安部品等

パワーデバイスの評価項目

SiCウエハ・エピ層の欠陥評価の不純物分析、デバイスの微細構造解析、実装モジュールの解析を行います。

ウエハ・エピ層(平均組成・不純物、応力、欠陥)

デバイス微細構造

パワーデバイスの実装部品の解析

  • マイクロフォーカスX線透視・超音波顕微鏡による剥離界面の同定
  • パワーデバイス用複合材料接合界面の断面観察
  • パワーデバイス・ICのワイヤボンディング部のSEM観察
  • SEMによるはんだ/NIめっき・Cu界面合金相、はんだ接合界面剥離部の観察
  • SEM-EDXやEBSPによるはんだ接合・ワイヤボンディング合金相の分析
  • 超音波フォーカスビームを用いた内部観察

検査技術

  • 熱測定
  • 高精度赤外線カメラによるパワーデバイスの温度測定
  • SiC基板上欠陥2次元スペクトル測定装置

電子部品、電子デバイスのおもな試験項目例

各種環境試験(信頼性試験)

  • 熱衝撃試験
  • プレッシャークッカー試験
  • 恒温恒湿試験
  • 低温保存試験
  • エレクトロマイグレーション試験
  • ESD耐圧試験

はんだ接合に関する信頼性試験

  • 耐久試験
  • 剥離強度試験
  • 濡れ性試験
  • ボンディングワイヤのプル・シェア試験
  • リフロー耐熱試験

非破壊検査

  • 透過X線観察
  • 超音波探傷観察
  • X線分析顕微鏡測定
  • 液晶法による短絡箇所同定

解析時の試料前処理

  • FIB法
  • ダイシング切断
  • ワイヤーソー切断
  • 20μm程度までの精密研磨
  • パッケージ開封
  • LSIの各層剥離

電気的特性評価

  • 体積抵抗率測定
  • 層間抵抗測定
  • V-I特性

電子部品及びプリント基板実装品の調査事例

電子部品、電子デバイスの解析・調査ソリューションの要素となる技術

材料試験

材料試験

微小荷重での引張・せん断強度試験、曲げ耐久試験など。

非破壊検査

検査・計測

赤外線カメラを用いたホットスポットの検出など。

不具合原因調査・解析

AuめっきポアコロージョンのSIM像

電子部品・電子デバイスの不具合原因調査・解析。

耐候性評価

ウェザーメーター試験、大気暴露試験。

物理解析

元素マッピングや、SIM・SEM観察など。

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JFEテクノリサーチ株式会社 営業本部