導電性プラスティックとしては、樹脂にカーボンファイバー(又はカーボンブラック)を添加したもの、及び樹脂に金属長繊維を添加したものが従来の主流です。サステックをこれらと比較しました。
| 良いところ | 具体的に 定量的に |
SUSTEC | CF | 金属 長繊維 |
何故なら |
|---|---|---|---|---|---|
| 磨耗による粉の発生がとても少ない | PPの1/16 CBの1/5から1/10 |
◎ | × | ◎ | 粉でなくファイバーなので脱離しにくい。 ステンレスなのでマイクロファイバーが粉化しない。 |
| 成形商品の表面抵抗が従来品に比較し桁違いに均一分布する | 表面抵抗 MAX/MINの比率 サステック:2倍 CB:1万倍位 |
◎ | △ | × | 繊維が短いので 表面の分布が均一になる |
| 成形した際の成形商品の反りの発生が極端に少ない | 成形収縮率の 異方性比率 サステック:1~1.2倍 他のフィラー:3~4倍 |
◎ | × | × | 射出成形品の反りは、一般に射出成形時点の流れの方向と直角方向の収縮率の比が大きいと発生する。繊維が長いと流れの方向に繊維が向いて収縮率の比が大きくなる。繊維長の短いサステックはこれが小さい。 |
| 静電気が蓄積しない。 従って、静電気の帯電圧がとても低い。 |
30V以下の摩擦帯電圧が可能。 他では50V以上 |
◎ | △ | × | 表面抵抗分布が均一な為に、静電気が蓄積しない。 他の樹脂は表面抵抗分布が不均一なので、静電気が蓄積し、電圧が高くなる。 |
| 細かい成形が出来、 成形性が樹脂単体と同じレベルに良い。 |
◎ | × | × | そりと同じ理由。 マイクロファイバーなので射出成形で金型の細かい部分に上手く流動して入り込める。 |
|
| シールド用サステックEMIはシールド性が非常に良い | 金属アルミに近いシールド性能 | ◎ | △ | × | 表面抵抗がが均一分布する。 |
| 着色が自由にできる。 | ◎ | × | ○ | カーボンと違って黒くない。着色が自由に可能 | |
| 射出成形した時、金型の磨耗が非常に少ない | ガラス繊維プラスティック の1/5 |
繊維長の長いものに比較して、射出成形流動時点で金型への直接接触が少ないと推定される | |||
| 元の樹脂の機械的性質を あまり変化させない。 (比重を除く) |
◎ | × | × | 繊維が短いから長繊維に比較して、充填物の機械的性質が出てこない。 |