得意なのは主に、半導体搬送用トレー、シールド用シャーシー筐体類、導電性キャスター、プリンタ等の紙送り部品、小荷物の区分機等繰り返し衝撃の部品、床塗り用の導電性塗料等です。
今、カーボンブラックのトレーを使っていて、粉の発生により、お困りではありませんか? 半導体がLGA,BGAのようにピン構造が細かく稠密になってくると、トレーの粉は大敵です。
→お任せください。サステックは、粉の発生はほとんどありません。
半導体、ICチップ、CCD受光素子などの構造が複雑になると 、搬送トレーも細かい構造が必要です。従来の材料では歪が大きくて、お困りでは有りませんか?
→お任せください。サステックは、従来品より遥かに容易に細かい成形の可能な樹脂なのです。
何故なら、成形歪が少なく、マイクロ繊維が射出成形金型の細かい場所に容易に入り込めるからです。
トレーの表面の各点の表面抵抗分布が従来品に比較して、桁違いに均一で安定しています。
従って、静電気の電圧が30V以下に抑える事が可能です。
製品が複雑になっても、トレー表面との間で静電気による放電などのトラブルは皆無になります。
カーボンブラック(カーボンファイバー)のトレーは、黒系一色になってしまいますね。
それに対し、色が自由につけられますので、製品の色別管理が容易になります。
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是非今お使いのトレーの材料を見直してサステックをお試しください。
デジカメや、携帯電話のレンズ等で静電気による埃を洗浄工程で洗い落としていませんか?
サステックのトレー採用で、洗浄工程を省略できる可能性があります。大きなコストダウンです。