電子部品、電子デバイスの解析・調査

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実施可能な試験の例

  • パッケージ開封

  • マイクロフォーカスX線解析装置による半田(はんだ)バンプの観察

    「非破壊調査の正確さより、その後の破壊調査の確度をあげるだけでなく、不良解析の短TAT化ができます。マイクロフォーカスX線装置を使った、半田バンプ周りの観察を示しています。」

  • メニスコグラフ法による半田(はんだ)ぬれ試験

    鉛フリー化にって、半田組成、フラックス材、母材メッキ条件、サンプル形状等ぬれ性に依存する多数の問題があります。メニスコグラフ法は、フラックスを散布したサンプルを定速度、定深さに侵漬しサンプルに作用する動的な力(力の時間変化)を、測定する動的ぬれ試験です。

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